核心应用领域：

典型应用：手机边框、屏幕粘接（含曲面）；指纹/摄像头模组封装；TWS耳机、VR/AR设备壳体密封。

工艺价值：实现微小空间下的精密粘接，提升防水防尘性能（如IP68防水）。

典型应用：底部填充（Underfill）、芯片围坝与填充（Dam & Fill）；晶圆级封装、系统级封装（SiP）。

工艺价值：精确控制纳升级胶量，保护脆弱芯片，确保信号稳定。

典型应用：传感器封装、车灯粘接；动力电池CCS模组绝缘、热管理；车载ECU防护。

工艺价值：解决大尺寸电池面板点胶难题，实现导热、绝缘、密封，保障行驶安全。

典型应用：Mini/Micro LED围坝、填充；液晶面板、LCD屏框胶密封；LED灯珠封装。

工艺价值：确保超高清画质，提供物理保护，延长使用寿命。

典型应用：微导管、注射器等器械微点胶；助听器、诊断设备内部精密粘接。

工艺价值：满足生物相容性和高洁净度要求，保障患者安全。

典型应用：光模块、滤波器封装；精密仪器部件粘接、密封。

工艺价值：确保通讯设备在高低温下性能稳定；保障测量准确性。

高速智能点胶机应用范围：汽车机械零件涂布，手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等。