五轴自动点胶机：选配一台三轴点胶机作为主机，U轴搭载在Y轴上完成产品的翻转作业，V轴搭载到Z轴上完成胶阀的摆动作业，适用于开关电源、手机主板等行业；可根据客户要求定制。
提升良率与品质：从根本上杜绝了复杂曲面点胶时易出现的堆胶、断胶问题，提升点胶优率。通过RTCP（旋转中心跟随）算法，确保针尖始终精准跟随轨迹，大幅降低不良率与返工成本。
提升调试与生产效率：五轴结构结合RTCP功能简化了轨迹编程，调试时间可缩短 50%，换线更快。部分方案能使综合产能翻倍，加快产品交付周期。
简化工艺流程：通过一次装夹完成多面点胶，避免了繁琐的多次定位。三维视觉引导可自动生成复杂轨迹，能有效应对工件放置或本身的微小误差。
适应复杂曲面：通过多角度协同运动，能完美贴合产品的曲线和不规则面，解决因死角、障碍物导致的无法点胶问题。
保持胶路均匀无缺陷：先进的PSO控制能实现“等距出胶”，确保无论运动速度如何，胶点在曲线上都分布均匀，保证胶路平整。
提升设备与系统稳定性：基于PC和运动控制卡的控制模式稳定可靠，且故障率可降低 35%。模块化设计概念及开放的接口也增强了设备的稳定性与拓展性。
| 参数类别 | 典型参数范围 | 选型提示 |
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| 重复定位精度 | ±0.01mm ~ ±0.02mm | 满足绝大多数3C、汽车电子等高精度点胶需求 |
| 轨迹加工精度 | 0.03mm | 确保胶路在实际产品上的准确度 |
| 最大移动速度 (XY) | 800mm/s ~ 1200mm/s | 直接影响生产节拍 |
| 视觉相机像素 | 130万 ~ 500万 | 影响视觉定位的精度与速度 |
| 激光测高精度 | 0.02mm | 对于PCB等不平整基板的点胶高度自适应尤为重要 |
选配一台三轴点胶机作为主机，U轴搭载在Y轴上完成产品的翻转作业，V轴搭载到Z轴上完成胶阀的摆动作业，适用于开关电源、手机主板等行业；可根据客户要求定制。
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型号 Model |
XY-1240TM |
XY-6120TM |
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加工范围X*Y*Z*R (mm) Working area |
X400*Y400*Z120,U轴0~360°，V轴0~90° |
X600*Y1/400*Y2/400*Z120,U轴0~360° |
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移动速度(mm/s) Moving speed |
X/Y：≤500mm/s；Z：≤200mm/s |
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最大负载 Max loading bearing |
Y/10kg；Z/5kg |
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重复精度 Repeatability |
±0.03~0.01mm |
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显示方式 Screen showing |
手持示教器 Teach pendant |
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传动方式 Drive mode |
步进电机+直线导轨传动(可选配伺服电机+滚珠丝杠) Stepper motor＋straight guide(servo motor＋ball screw) |
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电源Full-voltage |
AC220V 50/60HZ |
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工作环境温度 Operating temperature |
10-40℃ |
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工作环境湿度 Operating humidity |
20-90% no condensation |
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外型尺寸 DimensionW*D*H (mm) |
580*630*750 |
790*630*780 |
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重量 Weight |
约85kg around85kg |
约95kg around95kg |
点胶机的应用领域非常广泛，可以说是现代精密制造中不可或缺的一环，几乎覆盖了所有需要高精度粘接、密封、灌封或涂层的工业。它的核心任务，就是将胶水、油脂、焊膏等流体，以精确控制的微小剂量，精准涂布到指定位置。
3C电子：手机/平板/智能穿戴的边框粘接、摄像头模组、屏幕贴合与内部精密防水。
半导体：芯片的板上芯片封装(COB)、晶圆级封装(WLP) 及系统级封装(SiP)等高性能底部填充(Underfill)。
汽车制造：传感器、车灯、控制单元的耐油耐热密封，动力电池极耳涂胶与电池包结构的结构粘接。
新能源：动力电池的顶盖与极柱密封、母排绝缘、氢燃料电池双极板精密涂胶及光伏组件边框封装。
医疗器械：导管、注射器等耗材的生物相容性组装与无尘密封（如微流体控制）满足高洁净度要求。
光电显示：Mini/Micro LED巨量转移修复与围坝填充、LCD模组边框密封、光学镜头精确定位点胶。
精密工业：手表首饰的精致饰品的组装、航空航天精密部件粘接、光学镜头与MEMS传感器封装。
通用工业：家电控制面板、玩具/扬声器部件绑定、纺织品防滑涂层、五金零件防松补强等场景。
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